金立手机一直以精致的做工，纤薄的机身备受人关注，近日有消息称，金立将于3月1日前推一款超薄手机——Elife S7，赶紧来了解了解。
金立去年推出的金立Elife S5.1，厚度仅有5.1毫米，位居全球最薄，深受年轻一族的关注，但很快的就被OPPO R5超越了，如今，全球最薄手机是vivo X5Max的4.75毫米，如今，金立曝光的Elife S7，机身仅有4.6毫米，将会再次刷新最薄纪录。
金立Elife S系列均以做工著称，精致的做工，加上机身的厚度，都是业界领先地位，据说，金立Elife S7依然保留3.5mm的耳机接口，而且摄像头也依然不会凸出，如此薄的手机，却可以做工摄像头不凸出，是非常值得期待的。
早有消息称，金立Elife S7将于3月的MWC大会上发布，目前还没有过多关于金立Elife S7的消息传出，让我们一起期待3月份的发布会吧！
